后摩尔器件与集成系统中心：超越摩尔、集成未来

发布时间：2026-05-19浏览次数：10


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上科大信息学院后摩尔器件与集成系统中心

Post-Moore Microelectronics and Integrated Circuit Center 


上海科技大学信息科学与技术学院（以下简称“信息学院”）信息学院以中国科学院的科研平台为支撑，聚焦人工智能、芯片（含计算机架构、电路与器件）、可视计算、大数据、量子通信与计算、云计算与边缘计算、金融科技、无人驾驶、电动汽车、新能源、智能医学等涉及信息科学与技术的前沿和交叉研究领域。学院下设七大研究中心：视觉与数据智能中心、智能网络中心、后摩尔器件与集成系统中心、智慧电气科学中心、自动化与机器人中心、系统与安全中心、智能医学信息研究中心。


后摩尔器件与集成系统中心（Post-Moore Microelectronics and Integrated Circuit Center, PMICC）面向后摩尔时代芯片技术发展的前沿需求，聚焦微电子、集成电路、新型器件与智能系统，围绕电路、器件、系统三条主线，推动 FPGA、ASIC、光电器件、MEMS 传感器、自旋电子、计算光刻、低温 CMOS、光学计算与神经形态计算等方向交叉融合，探索新一代芯片技术与集成系统创新路径。


● 推文看点 中心定位、研究版图、科研成果、教师团队、科研合作与学生培养、就业与深造去向
● 关键词 后摩尔时代｜集成电路｜微电子器件｜智能芯片｜光电计算｜MEMS｜产学研合作

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 # 01 # 

PMICC 是什么？

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PMICC 聚焦后摩尔时代的微电子与集成系统创新。中心的研究框架可以概括为“电路—器件—系统”的协同推进：既关注 FPGA、ASIC、模拟/射频电路等集成电路设计，也关注自旋电子、半导体器件、光电器件和 MEMS 传感器等新型器件基础；同时面向低温 CMOS、定制智能计算、IC 设计自动化、计算光刻、光学计算和神经形态计算等系统级方向开展研究。




 # 02 # 

研究版图：器件、电路、系统三线并进

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PMICC 的研究版图可以从三个层次展开：


· 器件层面：面向自旋电子、半导体器件、光电器件、MEMS 传感器等方向，研究新型器件结构、材料特性与微纳制造方法。

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· 电路层面：面向数字电路、FPGA、ASIC、模拟与射频电路、脑机接口等方向，探索高性能、低功耗、可定制的集成电路设计。

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· 系统层面：面向低温 CMOS、定制智能计算、IC 设计自动化、计算光刻、光学计算和神经形态计算，推动芯片从单点创新走向系统级能力提升。

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 # 03 # 

科研亮点：从光电器件到智能计算芯片

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PMICC 的科研成果覆盖基础器件、芯片设计与系统应用多个层面，重点方向包括光电器件与光子神经网络、低温存内计算加速器、自旋电子与微电子器件，以及大语言模型赋能计算光刻等。它们共同指向一个核心问题：在后摩尔时代，如何通过新器件、新电路和新算法，让计算系统继续获得更高效率和更强能力。


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光电器件与光子神经网络


低温存内计算加速器

自旋电子与微电子器件


大语言模型赋能计算光刻


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 # 04 # 

科研成果：国际顶刊顶会与工程实践并重

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300+

汤森路透 1 区

100+

中科院 1 区


200+

Top 国际会议


从成果产出来看，PMICC 已形成较强的国际学术影响力。中心相关成果包括 300+ 汤森路透 1 区论文、100+ 中科院 1 区论文、200+ Top 国际会议论文，覆盖 Nature、Nature Electronics、Nature Photonics、Nature Communications、Science Advances、Light: Science & Applications、Advanced Materials、Optica、Physical Review Letters、IEEE JSSC、IEDM、DAC、Proceedings of IEEE 等重要期刊与会议。


中心同时强调理论研究与工程实践结合，相关成果获得 DAC 最佳论文提名、APC CAS 最佳论文、ICNS 最佳学生论文等认可，体现了从基础研究、芯片实现到国际学术交流的完整科研链条。




 # 05 # 

教师团队：覆盖后摩尔技术链条的多方向力量

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曹文翰

柔性电子器件，软体机器人，太赫兹超表面器件，多层级微纳传感器件

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/cwh/main.htm


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陈佰乐

雪崩光电二极管，高速光电探测芯片，III-V族半导体光子芯片，硅基集成激光器和探测器

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/chenbl/main.htm


耿浩

机器学习赋能集成电路设计自动化（EDA），主要聚焦于芯片设计空间探索、可制造性设计、计算光刻

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/genghao/main.htm


哈亚军

FPGA结构、设计工具及应用 超低功耗数字电路与系统设计 硬件安全、智能与无人驾驶汽车、机器学习相关嵌入式系统研究及应用

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/hayj/main.htm


寇煦丰

微纳电子器件与电路设计，自旋电子学，拓扑量子体系应用，低温电子学

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/kouxf/main.htm


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廖立杨

面向量子信息、射频器件及芯片电源管理的自旋电子学混合系统

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/lly1/main.htm


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林丰涵

模式与结构电磁学，天线与电磁散射，微波/毫米波电路，人工智能辅助电磁发现与设计，脑机接口电路与系统

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/linfh/main.htm


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刘思廷

AI芯片、新型计算机体系结构，包括但不限于类脑计算、一元计算、量子计算、概率计算等

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/liust/main.htm


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娄鑫

数字超大规模集成电路（VLSI）设计，智能视觉、三维重建与渲染芯片设计

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/louxin/main.htm


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陆娟娟

光子集成电路、非线性光子学、量子光子学

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/lujj/main.htm


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吕宏鸣

数模混合集成电路设计 脑机接口芯片 植入式医疗芯片

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/lvhm/main.htm


曲俞睿

光计算/AI，光芯片，光子智能感知，微纳光子学

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/quyr/main.htm


任豪

微纳机电系统，穿戴式和植入式医疗器械; 传感器；直流升压电路

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/renhao/main.htm


任轩乐

隐私计算芯片设计、硬件安全、芯片设计自动化

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/rxl/main.htm


王成

人工智能光计算芯片、半导体激光器、激光通信、激光雷达

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/wangcheng1/main.htm


吴涛

微纳机电系统（MEMS/NEMS），压电器件与微系统（PiezoMEMS）、集成电路与AI辅助设计（AI4IC）

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/wutao/main.htm


杨雨梦

自旋电子学

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/yangym1/main.htm


张芯韵

AI驱动的芯片设计自动化 (AI4EDA)、IC可制造性设计、IC物理设计

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/zxy1/main.htm


周平强

EDA、集成电路设计、硬件安全、光电混合计算

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/zhoupq/main.htm


祝智峰

基于自旋电子的下一代磁性存储技术与类脑计算技术

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/zhuzhf/main.htm


邹新波

第三代半导体功率器件，GaN基微波和毫米波器件，宽禁带半导体陷阱物性研究

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/zouxb/main.htm


邹毅

集成光子学、光互联、光电融合芯片、微纳光子学

官网主页：https://sist.shanghaitech.edu.cn/zouyi/main.htm



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 # 06 # 

科研合作与学生培养：在真实芯片问题中训练科研能力

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PMICC 注重与科研院所和产业界开展联合培养。合作单位包括上海创芯学院、北京开源芯片研究院、上海汽车芯片工程中心公司、苏州睿芯集成电路公司、飓晟科技公司等。通过与高校、科研机构和企业的持续合作，学生能够在真实芯片设计、器件测试、流片验证和产业应用中积累经验。


各课题组重视学生培养与科研训练：学生有机会参与国际会议、出国交流、芯片流片、企业合作项目和高水平论文发表。毕业去向覆盖高校深造、科研机构以及华为/海思、台积电、Cadence、ARM、Nvidia、AMD、百度、大疆、平头哥、兆芯、纳芯微等产业单位。


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 # 07 # 

就业与深造去向： PMICC中心学生毕业概况

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PMICC 中心2023–2025 届硕博毕业生共 213 人，其中就业 177 人、深造 24 人。


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    毕业生风采展示（部分）

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姜伟雄

· 本科毕业于哈尔滨工业大学。

·我院2022届博士毕业生，导师为哈亚军教授。

· 研究聚焦于数字集成电路、FPGA及人工智能硬件加速领域。在校期间， 以第一作者身份发表期刊/会议论文6篇（含EDA顶会DAC及ISCAS）；在国际系统设计竞赛中荣获 DAC-SDC 2021 冠军、DAC-SDC 2020 亚军以及 ICCV-LPCVC 2019 亚军。

· 毕业去向：入职华为海思。




陈鹏

· 本科毕业于安徽大学。

· 我院2024届博士毕业生，导师为寇煦丰教授。

· 研究聚焦于自旋电子学、分子束外延技术及磁性拓扑绝缘体等领域；曾赴牛津大学联合培养，并担任英国“钻石”光源大科学装置访问科学家。以第一作者身份在《Nature Electronics》等顶尖期刊发表论文；曾获上海科技大学校长奖、北京市优秀毕业生、中国科学院大学优秀毕业生及国家奖学金等荣誉。

·毕业去向：赴美国麻省理工学院（MIT）担任博士后研究员。

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王星光

·本科毕业于合肥工业大学。

·我院2022届博士毕业生，导师为王成教授。

·在读期间发表了SCI期刊12篇 (一作及共一7篇)，国际会议13篇 (一作7篇)，专利1份；总引用次数=136次。曾获上海科技大学校长奖、北京市优秀毕业生、中国科学院大学优秀毕业生等荣誉称号。

·毕业后入职华为海思。



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 # 08 # 

结语：面向后摩尔时代的芯片创新入口

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从器件到电路，从芯片到系统，从基础物理机制到真实产业需求，PMICC 展示了后摩尔时代集成电路研究的多种可能。这里既有面向国际顶刊顶会的前沿探索，也有面向芯片流片、系统验证和产业落地的工程实践。


如果你关注芯片如何突破性能瓶颈，关心人工智能、光电计算、MEMS 传感、低温计算、EDA 和新型器件的未来发展，PMICC 将为你打开一扇通向后摩尔器件与集成系统前沿科研的大门。


七大中心介绍将陆续放送，敬请关注！