先进封装技术及其测试解决方案

演讲者:   晏泽昕 爱德万测试（中国）管理有限公司 业务发展经理

时间:      2025年10月17日下午 15:00-17:00

本讲座以高性能计算和高性能存储为背景，介绍了先进封装对于芯片性能不断提升的重要作用。同时也说明了采用先进封装技术后，对芯片测试带来的挑战以及应对之策。主要内容包括：

1. 先进封装是什么？能带来什么好处？

2. 先进封装芯片的成本和芯片封装和测试实现的关系。

3. 采用先进封装的芯片 测试策略有何特殊之处？

4. 评判量产测试方案优劣，需要考虑哪些重要因素？

5. 量产测试应对先进封装的技术演进

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报告人简介:

晏泽昕,毕业于电子科技大学，电子工程专业，硕士学历。

现任职于爱德万测试（中国），职务为业务发展经理。在ATE行业有超过15年的工作经验。

负责高速数字业务市场开发，专注于AI，智能驾驶，云服务器等前沿应用。应对新兴市场需求和发展趋势，同行业内客户伙伴紧密合作，不断推出并完善高性能数字类芯片的量产测试方案。