开源芯片设计解决方案:开源EDA、开源IP、一生一芯

发布时间:2025-09-16浏览次数:229

演讲者:   解壁伟 中国科学院计算技术研究所 副研究员

时间:      2025年9月19日下午 15:00-16:30

邀请人:   信息学院

地点:     教学中心 303

摘要:

传统模式下,研发芯片的成本很高,这其中有工具费用(EDA工具和IP)、人员费用、制造费用(流片和封装)等,动辄要几百上千万。但是,随着开源芯片设计解决方案(开源EDA+开源IP+开源PDK)的逐步成熟,设计一颗芯片并流片验证的门槛和成本都在大幅降低。

本报告将介绍团队在开源芯片、开源EDA、开源IP、一生一芯、SNOW等方向的实践与进展。

  


报告人简介:

  


解壁伟,中国科学院计算技术研究所,副研究员,硕士生导师。研究方向为开源EDA软件、体系结构、高性能计算等,现从事开源芯片与开源EDA等方向的研究,专注构建“使用开源EDA和开源IP设计开源芯片”的技术生态体系。当前参与的项目有 ECOS Studio(开源芯片设计解决方案)、iEDA(开源EDA工具链)、“一生一芯”(大规模公益性芯片人才培养)、SNOW(大规模流片支持计划)等。在DAC、CGO、ICS等会议发表多篇论文。