新一代宽禁带器件封装的表征技术的研究

演讲者:   张毅，香港理工大学

时间:      2025年5月27日，上午10:00

邀请人:   王浩宇

地点:      信息学院 1A-200

摘要:

宽禁带器件被视为当前电力电子技术的变革性基础，其高速、高温、高压的特性正在重塑变换器的拓扑设计与系统架构。为实现WBG器件的高效和高可靠，近年来涌现出多种新型封装方案，如低寄生引脚结构、高导热材料、以及集成型模块等。然而，与之配套的表征技术尚未成熟，现有表征技术主要依赖硅基器件积累的经验规则，成为制约封装技术进一步发展的关键瓶颈。

该报告将围绕“如何有效表征宽禁带器件的先进封装结构”这一核心问题，介绍我们在热瞬态响应、功率循环测试、结构热阻提取等方面的研究进展。报告还将系统梳理当前IEC、JEDEC、AQG、AEC等标准体系在表征与可靠性测试方面的最新动态，讨论其对未来电力电子系统设计的影响。

报告人简介:

张毅，香港理工大学助理教授、IEEE高级会员、国际能源署（IEA）4E计划电力电子平台学术咨询小组成员。本科和硕士毕业于哈尔滨工业大学，博士毕业于丹麦奥尔堡大学。2020至2023年间，作为丹麦独立学术基金会资助的国际博士后研究员，先后在德国亚琛工业大学、瑞士洛桑联邦理工学院和美国麻省理工学院开展研究工作。2018年曾任美国佐治亚理工大学访问学者。其研究聚焦通过设计、测试、封装及状态监测技术提升电力电子系统可靠性与可持续性。现任《IEEE Trans Power Electronics》客座编委，曾获2021年《IEEE Trans Power Electronics》年度最佳论文一等奖、2020年IEEE电力电子学会博士论文奖等荣誉。