中国工商银行软件开发中心2020校园招聘（上科大专场宣讲会）

中国工商银行软件开发中心2020年度校园招聘

上科大专场招聘时间：9月19日14:00（现场宣讲及面试）

                         地点：信息学院1D-108教室

宣讲会报名链接：https://www.wjx.top/jq/45609190.aspx

报名二维码：

中国工商银行软件开发中心成立于1996年6月，是中国工商银行的直属机构，主要负责全行境内外应用应用研发、技术研究、系统培训、生产运维等任务，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

 珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担大对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。

成立23年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了四代自主创新核心银行系统，为全球范围内超过1.91万个分支机构、1577万个对公客户、5.07亿个人客户提供金融科技服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程，软件开发中心作为智慧银行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等5大创新实验室，深入布局前沿技术领域，目前正在全力以赴打造继NOVA+之后的第五代银行信息系统工程--ECOS信息系统，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆和新优势。

    一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘岗位（420）

（一）科技菁英计划。主要甄选、培养产品研发、用户研究、信息安全、大数据研究等领域的金融科技专业人才。

（二）专业英才计划。主要甄选、培养办公行政、人力资源、法律事务等综合管理领域相关岗位专业人才。

三、工作地点

    珠海（机构本部）

　　广州（广州研发部）

　　上海（上海研发部、应用支持部）

　　北京（北京研发部、应用支持部）

杭州（杭州研发部）

成都（成都研发部）

西安（西安研发部）

四、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件

五、招聘程序

（一）报名。报名时间为2019年9月9日－9月22日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台（campus.icbc.com.cn）,或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。

（二）资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。

（三）笔试。工商银行总行将于10月13日在全国主要城市进行统一笔试，应聘者可根据自己的实际情况选择笔试地点。

（四）面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。

六、宣讲会安排

我中心将于9月9日至9月22日报名期间，在广州、上海、北京、杭州、成都、西安等城市的高校举办2020年度校园招聘宣讲会，具体场次和举办时间请留意相关学校就业信息网，欢迎广大青年才俊踊跃参加。

七、联系方式

    1.电子邮箱

　　珠海本部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

　　广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn

　　北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

成都研发部：cyzhp@sdc.icbc.com.cn

西安研发部：xyzhp@sdc.icbc.com.cn 

    2.联系电话

　　珠海本部：0756-3682037

广州研发部：020-83927124

上海研发部：021-28916616

　　北京研发部：010-82706706

杭州研发部：0571-88499665

成都研发部：028-63855607

西安研发部：029-68306122

附件：

中国工商银行软件开发中心2020年校园招聘职位表（应用支持部&上海研发部）.xls