正甫芯片：超导、声子和光子混合集成

演讲者:   邹长铃，中国科学技术大学

时间:      2026年5月7日，下午15:00

邀请人:   陆娟娟

地点:      信息学院 1A200 

摘要:

集成长相干时间的量子比特与量子功能器件于单一芯片平台，实现全固态量子计算芯片，是量子信息领域的重要研究目标。本报告介绍一种创新的混合量子集成芯片架构——正甫芯片。该架构通过引入声子集成器件，巧妙地将各类非悬空声子器件、光子器件及超导量子器件有机整合于同一芯片平台，实现三者之间的相干耦合。基于这一架构，正甫芯片有望为超导量子系统的可扩展性挑战和远程量子连接难题提供新思路，同时为光学量子芯片中的量子存储与单光子非线性量子资源问题开辟创新解决方案。

报告人简介:

邹长铃，博士，中国科学技术大学特任教授，博士生导师。依托于郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，组建了混合量子集成芯片实验小组。研究聚焦于利用集成光子学技术构建和调控创新型混合量子系统，深入探索其基本物理原理，并致力于开发其在量子信息技术领域的应用。曾荣获多项学术荣誉，包括国家自然科学基金委优秀青年科学基金项目资助、中国光学学会饶毓泰基础光学奖、教育部自然科学一等奖、阿里巴巴达摩院青橙奖最具潜力奖。