随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展,半导体芯片作为核心硬件被广泛应用于通讯、计算、成像、医疗健康等领域,使得人们的生活变得更方便和更健康。另一方面,晶体管尺寸缩小是的芯片单位面积的功耗即功耗密度成为了性能提升的重要制约,由此产生的暗硅现象使得高能效计算平台的研究和开发越来越重要。为获得高能效的智能芯片,我们计划在高能效和智能定制芯片工程技术研究中心开展两方面的工程技术研发,即开发高能效芯片和定制化人工智能芯片。高能效芯片领域主要聚焦低温CMOS电路平台,光电子集成芯片,能量采集与功耗管理这些前沿共性技术。定制化智能芯片主要通过开发智能算法的定制化结构来优化计算能效,服务基于智能感知芯片的机器人和智能车等新型产业,服务基于智能医学定制芯片的与人民生活健康紧密相关产业,从而服务经济。工程中心也将培养聚集符合新工科要求的高层次工程人才,大力加强学校和企业的合作,实施成果转化及应用示范,实现最好社会和经济效益。