
周平强于2013年7月加入上科大信息学院,目前是常任正教授。
周平强在美国明尼苏达大学双城校区获得博士学位(2012)。他曾在纽约IBM T. J. Watson研究中心实习(2011),并在美国明尼苏达大学做博士后(2012-2013)以及在加州大学伯克利分校任访问学者(2015)。他主要从事EDA、数字芯片设计、硬件安全和光计算等方面的研究工作。他已在TCAD、TODAES、TVLSI、TCAS-I、TCAS-II、DAC、ICCAD、ASP-DAC、DATE等国际一流期刊和会议上发表了百余篇论文,并获1次最佳海报奖及6次最佳论文奖提名。他是IEEE旗舰期刊TCAS-II和TODAES的副主编,并先后担任DAC、ICCAD、ASP-DAC、AsianHOST、RISC-V中国峰会、集成电路科学技术大会(CSTIC)等十多个国际学术会议的大会主席、程序委员会主席或委员。
数字集成电路II
Editorial Board:
Associate Editor for ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (2024-2025), Associate Editor for IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (2022 - 2025), Associate Editor for ACM SIGDA newsletter (2016-2021), Guest Editor for Special Issue of IEEE Transactions on Circuits and Systems I for AsianHOST 2022.
Conference/Workshop Organization:
General Co-Chair for AsianHOST (2022),
General Co-Chair for ASSIST (2022),
Technical Program Co-Chair for RISC-V Summit China (2021, 2022),
Technical Program Co-Chair for AsianHOST (2020, 2021),
Symposium Chair for CSTIC (2025, 2026).
Technical Program Committee (selected):
DAC (2017-2019), ICCAD (2016-2018, 2023-2025), ASP-DAC (2018-2019, 2022-2026), AsianHOST (2020-2022).
Journal/Conference Paper Refereeing (selected):
TCAD, TODAES, TVLSI, TCAS-I, TDPS, DAC, ICCAD.


沪公网安备 31011502006855号


