超大规模集成电路测试技术

发布时间：2024-04-09浏览次数：10

报告题目：超大规模集成电路测试技术

演讲者: 杨广宇，爱德万测试，应用开发中心总监

时间:  2024年4月12日下午 15:00-16:30

邀请人:   信息学院

地点:      信息学院1A-106   

摘要:


中国的集成电路产业正在进入高速发展期，集成电路的设计、封装以及测试技术也越来越得到关注。在本讲座中，我们将结合ADVANTEST在集成电路测试领域几十年的发展经历，为大家深入浅出地介绍集成电路测试的历史、现状和未来。讲座从集成电路的制造工艺流程开始，介绍了集成电路封装技术的历史演进以及测试对于整个行业的重要意义。在对测试技术的进一步论述中，讲座从集成电路测试的分类、自动测试设备的作用、测试策略、测试行业面临的挑战以及测试技术发展趋势几方面进行了更为全面的分析。
讲座的内容主要包括以下几个方面：集成电路制造工艺流程及产业链、封装技术的历史演进、为什么需要测试？集成电路测试的分类、自动测试设备、测试策略、集成电路测试面临的挑战、测试技术发展趋势。





报告人简介:

杨广宇是爱德万测试（中国）企业大学校长，应用开发中心总监。杨在ATE行业工作20多年，在应用开发、项目管理和培训开发方面积累了丰富的经验。他曾参与并领导过基于市场领先的V93000 SOC测试平台的多个项目开发， 为CPU、通讯、消费电子、汽车电子及高速存储器芯片提供最优测试解决方案。近年来，他的主要职责是领导爱德万测试企业大学， 负责公司工程团队的培训和发展、客户培训以及与大学和行业协会的合作。 
杨于2001年加入Agilent半导体测试事业部， 并于2011年随企业并购加入Advantest。拥有北航航空航天大学学士和硕士学位，主修自动控制和检测。