IC厂工艺布置与防微振结构&化合物半导体产业

The publisher:闻天明Release time:2019-05-15浏览次数:13

Speaker:    Dr. Jinmiao Su & Dr. Fengbiao Liao

Time:        9:30-10:30, May 16

Location:    SIST 1A-200

Host:         Prof. Fei Gao

Abstract:

暂无

Bio:

苏晋苗,美国杜兰大学EMBA、台湾交大电子物理博士;闽芯科技创始人&硅基材半导体与集成电路负责人,曾担任紫光集团、世源科技、中电二、中芯国际等IC技术顾问、台湾科技顾问公司执行官、华邦电子晶圆厂厂长、TI-Acer、台湾电子研究所等。

廖丰标,美国密西根大学电机博士,闽芯科技合伙人&新制程与化合物半导体负责人,现担任台湾几个高校电机系副教授,曾就职于台湾中科、成都海威华芯、江苏立升、新利晶光电、中威光电等。

SIST-Seminar 18157