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面向物联网时代的集成电路工艺技术
Date:2014/4/24     Browse:124
Speaker:  赵超
Time:        Apr 26, 10:00 am– 11:00am.
Location: Room1A-200, SIST Building
Inviter:    Prof.YaJun Ha
Abstract:

进入物联网时代,信息技术对集成电路器件及其制造技术提出了许多新的要求。大数据、云计算等应用期待超低功耗逻辑器件和存储器,物联网应用的传感器和执行器需要各种MEMS器件,光互连引入了对硅基光电技术的需求,绿色地球的梦想推动着硅基GaN电力电子器件的研发。该报告首先介绍CMOS和存储器件工艺的最新发展状况,然后,对MEMS、硅基光电和硅上GaN电力电子器件工艺研究的背景和现状做了简单综述。最后,系统介绍中国科学院集成电路先导工艺研发中心在上述领域中近期的研究成果。

Bio:

赵超博士是中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心主任,研究员,博士生导师,2010年入选中组部千人计划。1982年在南京大学物理系获学士学位, 1999年,在比利时鲁汶大学获博士学位。 2000-2010年,在IMEC担任资深科学家。 2010年至今,在中科院微电子所担任现职其间参与领导国家科技重大专项22 纳米关键工艺技术先导研究与平台建设“16/14纳米基础技术研究”项目,成果获颁2014年中科院杰出成就奖。 过去的7年时间里,他带领团队完成了中科院微电子所8英寸CMOS研发线的建设,开发了包括FinFETs流程,MEMS工艺平台,硅基光电内的多个研发平台,为国家的产业技术转型升级和技术发展做出了贡献。他先后在国际学术期刊和会议上发表论文226篇,拥有国际国内授权发明专利122项。

SIST-Seminar 17014